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Intel spricht über 3D-Transistoren und Ivy-Bridge-CPUs

Am gestrigen Abend hielt Chiphersteller Intel über das Internet einen Webcast ab und gab einen Ausblick auf die kommende 22-nm-Fertigungstechnologie. Mit der feineren Fertigungsstruktur wird Intel auch erstmalig dreidimensionale Transistoren, sogenannte Tri-Gates einsetzen. Nebenbei gab man auch noch ein paar Details zum Sandy-Bridge-Nachfolger, Ivy Bridge, bekannt.

Kleiner, feiner und dadurch auch schneller – so lautet die Formel bei der Herstellung von Prozessoren. Verfeinert man die Fertigungsstruktur, dann werden die CPUs kleiner, stromsparender und ganz wichtig für die Hersteller: es passen dann noch mehr Chips auf die Wafer genannten Siliziumscheiben. Aktuelle Intel CPUs, wie die Sandy-Bridge-Prozessoren, werden in 32nm-Fertigungstechnologie hergestellt. Intel wird die Produktionsstätten aber noch in diesem Jahr auf die neue 22nm-Technologie umstellen.

Mit dieser neuen Feintechnologie wird sich Intel auch von den Planar-Transitoren verabschieden. Diese traditionellen flachen Transistoren werden in Zukunft durch Tri-Gates ersetzt. Einfach ausgedrückt: die früher flachen Transistoren wachsen in die Höhe. Dadurch will Intel laut eigenen Aussagen eine bessere Kontrolle des Stromflusses erreichen. Der Strom fließt durch die Tri-Gates besser, wenn der Transistor eingeschaltet ist und dieses führt zu weniger Verlusten, wenn der Transistor ausgeschaltet ist. Das führt zu mehr Leistung und spart Strom. Außerdem soll der 3D-Transistor schneller zwischen den beiden Zuständen, eingeschaltet und ausgeschaltet, wechseln können, was wiederum zu mehr Leistung führen soll.

Was bedeutet das nun? Im Vergleich sollen die 22nm-Technologie und die 3D-Transistoren gegenüber der aktuellen 32nm-Technologie und den Planar-Transistoren zwei Vorteile bringen: Die Performance soll bei geringerer Spannung um 37 Prozent und bei gleicher Spannung sogar um 50 Prozent steigen.

Durch das „Wachsen“ in die Höhe kann Intel die Transistor-Dichte verdoppeln, und für die künftige Erhöhungen der Schaltkreisdichte ist man in Santa Clara nun auch gewappnet. Netter Nebeneffekt: Durch die feinere Fertigungstechnologie passen noch mehr Chips auf die Siliziumscheiben, so dass Intel mehr Chips auf einmal produzieren und auch mehr verkaufen kann.

Aktuell stellt Intel schon auf die neue 22nm-Fertigungstechnologie um. Zum Ende des Jahres soll dann die Massenproduktion der 22nm-CPUs beginnen. Als erste Prozessorserie wird der Sandy-Bridge-Nachfolger Ivy Bridge von der neuen Produktionsweise profitieren. Anfang 2012 können wir alle dann mit den schnelleren, feineren und erstmalig auch mit 3D-Transistoren ausgestatteten CPUs rechnen. Intel will mit der feineren Fertigungsstruktur und den 3D-Transistoren auch endlich das eigene Motto „x86 everywhere“ umsetzen und den Smartphone- und Tablet-Markt erobern.

via Golem.de